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穿梭在历史大事件中的将军

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159 晶圆厂
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  庞煖用自己有限的资金,出想要涉足半导体产业就是【晶圆厂】。

  做工厂不难,只要有钱,那就去把买设备、机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了。

  但晶圆代工这个生意难就难在,你需要找到你的客户在哪里,要明白到你要搞什么工艺,做什么产品,才能更好地做相关布置。

  因此投入资金、投入人力、投入物力的时候需要搞清楚,盖的厂要搞什么工艺,要做什么区分,下一步要做什么?产能卖给谁?

  这些都要弄清楚。

  为什么 AMD 在 2009 年会把晶圆厂剥离?

  为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂?

  为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工?

  在无厂半导体公司的流行趋势下,决定一个公司愿意建造和维护自己晶圆厂与否的考虑因素有哪些?圆晶代工是一门好生意吗?

  这是庞煖需要思考的。

  现在很多半导体公司专注于芯片的设计和集成电路技术开发,然后分包给各个晶圆代工厂进行制作。

  从生意本身角度来谈吧,晶圆代工厂有以下几个特征:

  门槛高。

  一条生产线动辄几十亿美刀

  相对垄断。

  因为门槛高导致的,普通人投资不起。

  议价能力强。

  这是由相对垄断造成的,就这么几家,谁都不会亏本做生意。

  运营困难。

  产能的调整是门技术活,没有足够的远见很容易导致扩张太快而吃不饱,或者扩张不够而吃不下。

  所以呢,这是个好生意,但得家大业大的玩得起还得有足够的远见卓识。

  Intel坚持自己的晶圆厂,主要是由PC年代追求CPU性能的特点决定的。

  如果纵览过去的历史,除了从Pentium 4 到 Core2Duo这个性能巨幅提升是由CPU设计贡献的之外,其他的升级大多是由晶圆升级而贡献的

  所以,PC年代,谁掌握的最新的晶圆技术,谁就赢得市场。

  只可惜,现在大家追求的不是绝对的性能,所以晶圆技术的提升并不能带来短期绝对的市场效益。相对的还是有的,例如苹果的CPU如果用Intel 14nm生产那是立刻甩掉对手2年以上。

  但从长远来看,晶圆厂还是半导体公司立足的根本。

  所以,庞煖判断长远来看,晶圆代工还是有利可图的。

  投资建造8寸晶圆代工厂生产线,需要180亿买进。

  投资建造12寸晶圆代工产线,大概需要220亿美元。

  晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。

  近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高

  当然,这也要看芯片的制程工艺和设计水平。

  总体来说,就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好,就相当于纸张越大越好。

  制程工艺就是芯片的设计和制作水平,就是按照纳米级别,28nm,16nm,10nm,这种就是越小越好,就相当于在纸上写字,字越小,可以写上去的东西越多。

  庞煖手中的资金,加上银行贷款,地方政府的政策支持等融资手段,还是可以放手一搏的。

  例如,韩国巨头三星,共有1 座8英寸、2 座12英寸厂分布在韩国与美国。

  就目前的产能规模来看,三星12 英寸厂的月产能最高约14 万片,8 英寸厂达到19 万片的月产能。

  今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收,可谓是利润颇丰。

  当然,考虑到现在的技术基础,庞煖知道自己就算投入重金,建立的晶圆代工厂的工艺相信不会太先进,应该会落后苔弯省和韩国等国际竞争者两到三个世代。

  但是考虑天朝广大的市场,还有国内复杂的产品构成,落后一点的芯片代工也会给庞煖的低段晶圆代工厂带来可观的收益。

  当年三星的第一个晶圆代工厂富川工厂也只是生产低级别的IC,但是正是由于三星生产的这些低级别的IC,让韩国得以实现了电子手表的国产化。

  虽然高丽人讨人厌,但是,学习三星的这种工作态度,从低级别的做起,然后看是否有机会完成资本原始积累,提升一下技术能力。

  三星1985年研发出64kb的DRAM以后,将大部分资金用来发展半导体业务,全球DRAM开始大量扩产,到最后让曾经要价4美金的 64kb DRAM只能70美分,这就造成卖得越多亏得越多。

  在这种情况下,三星逆流而上,加大设备投资,还通过各种方式,最后终于安然度过难关,并最终熬死对手,让自己成为DRAM产业的巨头。

  现在国内三大存储基地齐头并进,国外三星、Toshiba和美光这样的巨头虎视眈眈,万一真的面临存储的价格战。

  但是,庞煖也没有怕的。自己有超时空贸易能力,等到《超时空大宪章》修改草案落实,自己可以通过超时空贸易获得源源不断资金利润。

  现在重要的是人才的挖掘。

  闻当年三星为了到日本挖人,往往将其工资开到两到三倍,除了为日本员工提供房子之余,甚至还聘请了专门的女仆照顾员工的生活。这种offer,试问哪个工程师不心动。

  一切还要慢慢做起来,步步为营,精打细算,合理扩张。

  .....................................

  一个公司,一个产业,一个国家,如果没有科技红利投入,没有有效研发投入,结果只有等死。

  在这方面,庞煖准备学习韩国的经验。

  建立产业链横向、纵向一体化,充分利用祖国的大国市场,获得广阔的战略纵深。

  建立独立自主的技术研发体。

  越南战争爆发,米国开始扶持韩国人。

  1969-1980年,十年时间初步建设韩国半导体工业体系,完成对国际平均水平的追赶。

  1980-1986年,韩国人通过对国内市场的保护,完成企业本土化的过程。

  1986-1997年的第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争,在米国人的倾力扶持下,韩国人全面崛起为全球半导体大国。1998-2010年的第三次DRAM世界大战-韩台半导体战争,韩国人完成了核心技术的“米国基因”转型为“独立自主基因”。

  自此,韩国成为仅次于米国的全球半导体强国。

  韩国半导体工业起步最早源于日本人的帮助。

  1969年,日本东芝帮助韩国人建设晶圆厂。同年,三星通过为三洋代工12英寸黑白电视机、洗衣机、冰箱等产品,第一次进入半导体电子产业。

  1975年在三洋完成对三星的技术转移后,韩国政府修改外资投资法规,坚持不对合资企业开放本国市场,最终迫使日本三洋等日资停止了在韩国投资,全面退出韩国市场。

  虽然无耻了点,但对于当时国小民弱的韩国人而言,为建设强大的国家工业体系,似乎所做的一切又都是“高尚”的。

  直到今天,韩国人依旧严密的保护着本国国内市场。

  思密达,思密达的还是思密达的,你的也是思密达的,嘿嘿。

  1973年韩国将半导体电子列为六大战略产业之一,成立国家科学技术委员会和国家投资基金,引导高新技术发展(资金主要来自米国)。

  针对韩国产业技术薄弱的状况,工贸部提出电子零件六年国产化计划,由国家设置科研机构,培训半导体工程师,初步形成韩国人在半导体专业人才方面的培养。

  1974年曾任职于摩托罗拉的韩裔半导体工程师姜基东回到韩国,与通用电气合资,成立韩国第一家半导体企业-韩国半导体(Hankook半导体。

  三个月后,三星收购了姜基东手里50%的股权。

  1978年,韩国电子技术所通过与米国硅谷的公司合资,建造韩国第一条3英寸晶圆生产线比天朝苔弯工研院晚2年。

  在1979年生产出16K DRAM,这是韩国人第一次掌握超大规模集成电路VLSI技术。

  韩国在米国技术扶持下,DRAM技术取得突破。

  韩国人直接从16K DRAM起步,十年时间,韩国人初步建立完整的半导体工业体系。

  1980-1985年,韩国人在米国人扶持下,仅仅用了5年时间,快速取得并掌握16K、64K、256K DRAM等关键技术的研制,一举超越日本人过去三十年的所有努力。

  这一时期,米国人对于韩国人的援助超过300亿美金。

  韩国三星,关键技术来自米国-镁光科技,关键设备也获得米国人全力扶持。

  1984年镁光科技向韩国三星转让256K DRAM量产技术,同时米国西翠克斯(CITRIX)公司向三星转让高速处理金属氧化物MOS的设计技术。

  韩国现代后为海力士,1984年米国人将16K、64K SRAM技术转让给现代电子。

  1985年米国德州仪器向现代转让64K DRAM的生产工艺流程,全面提高现代的半导体生产工艺技术。

  由此,韩国人开始具有了和日本人竞争的资格了,并完成从追赶天朝人到超越天朝人。

  1986-1997年,第二次DRAM世界大战-日韩半导体战争爆发。

  面对日本人的闪电战,韩国人根本无力抵抗,三星一年亏损高达3亿美金。

  1986年,英特尔和IBM紧急动员,联手对三星进行技术和经济扶植。同时依据《美日半导体协议》对日本人的约束,米国人对韩国人放开米国国内市场,韩国半导体企业迅速在米国国内市场占据30%的DRAM市场份额。

  仅仅一年时间,1987年三星实现扭亏为盈,度过最艰难和危险的时刻。

  就这一点,日韩半导体战争就已经不再是单纯的科技战争,已经涵盖政治、军事、经济等国家层面的大政方针。

  就这一点,DRAM内存已经不仅决定一个国家半导体工业的命运,更决定一个国家能否成为科技大国、强国的命运。

  有了米国人的帮助,韩国人获得了很多东西,技术上获得16K、64K、256K DRAM等核心技术,获得CMOS生产制程工艺和流程等。

  利用《美日半导体协议》获得战略纵深,米国人对韩国人开放当时全球最大的消费市场-米国国内市场。

  客观而言,韩国半导体工业发展历史中,米国人对韩国人的倾力扶持,这一点几乎是不可以借鉴和复制的。

  但是,在整个日韩半导体战争中,韩国人在国家策略、科技红利投入等方面,仍有许多值得庞煖们借鉴的地方。

  第一,构建韩国人版本的“官产学”三位一体,殖产兴业的财阀制度。

  1986年,在米国顾问建议下,韩国政府举国之力,重金研制DRAM,并将4M DRAM列为国家项目。

  由韩国电子通信研究所(KIST)牵头,联合三星、LG、现代和韩国六所大学,一起对4M DRAM进行技术攻关,目标是到1989年,开发并批量投产4M DRAM,完全消除与日本人的技术差距。

  该项目三年中的研发费用高达到1.1亿美金,韩国政府承担其中57%的投资。由此,韩国人版本的“官产学”一体成型。

  在全球半导体工业发展历史中,依托政府、企业、科研院校力量完成重大国家项目的攻关和突破,无论米国、天朝和日本,韩国人是最为极致的,非常类似于日本明治维新时代的“殖产兴业”的财阀制度。

  客观而言,在举国体制进行重大项目攻关上,韩国人的“殖产兴业”财阀制度,其效率是大大优于日本人的“官产学”三位一体,恐怕也只有天朝的新时代天朝特色的能够相比较。

  第二,加大科技红利之有效研发投入,压强原则,快速提升压强系数,对重点项目重点攻关。

  从1990年开始韩国三大企业重金投入,建立了完善的赶超日本DRAM产业的研发体系。三星建立26个研发中心,LG建立18个,现代建立14个。

  与之对应的是,研究费用成倍投入。

  1980年三星在半导体领域的有效研发投入仅有850万美金,到1994年已经高达9亿美金。

  在专利技术方面,1989年韩国的专利技术应用有708项。

  1994年已经上升到3336项。

  科技红利投入,特别是有效研发投入,使得韩国人仅仅用5年时间,就完成对日本人的追赶。

  仅仅用3年时间,就完成对日本人的超越。
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